公司目前主營的TST8000D TST8300 TST8400多功能微焊點強度測試儀器（剪切力和拉力測試儀），適用于led封裝、半導體封裝、汽車電子、太陽能產業及各研究所、院校、可靠性分析機構材料分析和電子電路失效分析與測試。公司完善的營銷與售后服務體系，能及時、準確、高效的解決用戶在購買前的咨詢、功能設計、安裝、調試及售后服務。

TST8000D TST8300 TST8400多功能推拉力測試機簡介：

TST8000D TST8300 TST8400多功能推拉力測試儀（微焊點強度測試儀器）是用于微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領域的專用動態測試儀器，是填補國內空白的微電子和電子制造領域的重要儀器設備。

該設備測試動作迅速、準確、適用面廣、測試精度高，適用于半導體ic封裝測試、led封裝測試、光電子器件封裝測試、pcba電子組裝測試、汽車電子、航空航天、軍工等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析以及各類院校教學和研究領域。

1.dgft智能數字技術：所有測試傳感器模塊均采用本公司特1有智能數字技術(dgft),極大的優化了測試模塊適應各種不同類型的測試環境的能力,確保同一測試模塊工作在不同主機上測試數據的可靠一致性.

2.auto-range技術:設備所有測試傳感器均采用自動量程設計,全量程范圍一致的分辨率（16bitplus超高分辨率），客戶在測試前無需在軟件端做繁雜而且耗時的檔位設定。

3.vpm垂直定位技術：所有測試傳感器模塊均采用本公司專利的垂直位移和定位技術,確保精準可靠的測試狀態和精密快速的定位動作。

4．自主研發制造的高頻響、高精度動態傳感器.

5.堅固機身設計,機身測試負荷能力高達500kg.

6.優異的設備操控性能，全方位保護措施，可自由擺放的左右搖桿控制器,操作手感舒適的搖桿控制器。

目前實現的測試功能:

1、內引線拉力測試；

2、微焊點推力測試；

3、芯片剪切力測試；

4、SMT焊接元件推力測試；

5、BGA矩陣整體推力測試；

以上所用測試均經過專業測試,設備總體系統精準度達到0.1%以下(公開標稱0.25%).完全滿足任何苛刻要求的ic制造工藝要求.

包括國內目前興起的led封裝業和國內傳統的半導體制造業及軍工科技行業和大專院校研究所

技術參數

1 測試精度：推力0.1g 拉力0.01g

2測試范圍： 推力：0-500g

                  拉力：0-300g

3工作行程范圍：行程70MM 分辨率：0.02MM

4 Z工作臺    行程范圍50MM 分辨率0.02MM

5 用戶界面：中文界面、英文界面

6 操作系統：控制系統+WINDOWS界面數據操作

7電源：功率200W（MAX300W)頻率50/60HZ

8重量：70KG

9尺寸：500mm*550mm*440mm