特性：絕緣，散熱，耐高溫。用于ＬＣＤ，ＰＣＢ電子電器等機體內，起填充，減震，散熱作用。硅膠皮具有優秀的耐熱性、熱傳導性、離型性。
主要用于LCM之FOG工程，可以抵抗300℃壓頭的高溫。平均傳遞熱量，在同一位置反復使用出不會發生明顯的變形。
使用條件，因產品要求、設備及工作環境的因素而設定。
特點優勢
● 高可靠性
● 高可壓縮性，柔軟兼有彈性
● 高導熱率
● 天然粘性，無需額外表面粘合劑
● 滿足ROHS、SGS及UL的環境要求認證
技術參數
規格：310MM*50M；200*400MM；
厚度0.3-10mm
顏色：黑色、灰白色或灰黑色
應用方式
● 線路板和散熱片之間的填充
● IC和散熱片或產品外殼間的填充
● IC和類似散熱材料（如金屬屏蔽罩）之間的填充
作用
硅膠皮墊外形美觀，具有防震,防滑,防撞,防刮傷功能，透明度極高，廣泛應用于有機玻璃，玻璃工藝品，展示架，家用電器，家私制品，五金配件，透明塑料制品等
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