|
||||||||||||||||||||||||||
焊錫球
作為BGA、CSP的重要輔料，焊錫球主要應用于筆記本電腦、移動通信設備、計算機主板、發光二極管、液晶顯示器、 PDA、數字相照機等產品的功能IC生產過程中。具有純度和圓球度高，表面無缺陷等特點。
焊錫球金屬成分
|
分類 Classes |
合金 Alloy |
熔點（℃） Melting Point |
|
|
固相線溫度 Solidus |
液相線溫度 Liquidus |
||
|
含鉛基焊球 Lead-based solder ball |
63Sn-37Pb |
183 |
|
|
62Sn-36Pb-2Ag |
179 |
||
|
60Sn-40Pb |
183 |
191 |
|
|
10Sn-90Pb |
275 |
302 |
|
|
無鉛基焊球 Lead-free solder ball |
Sn-Ag-Cu |
217-219 |
|
|
Sn-Ag |
221 |
||
|
Sn-Cu |
230 |
||
|
Sn-Sb |
240 |
||
焊錫球型號
|
用類型號 Type |
球徑 Diameter |
球徑誤差 Diameter Tolerance |
球型公差 Spherical Tolerance |
備注 Note |
|
PBGA用焊球 |
760μ |
±20μ |
<1.0% |
不完整的球體必須 是98%以上的球型 The spherical degree of Imperfect ball must be above 98%. |
|
±20μ |
||||
|
500μ |
±20μ |
|||
|
±20μ |
||||
|
CSP用焊球 |
400μ |
±20μ |
||
|
小型BGA用焊球 |
380μ |
±20μ |
||
|
±20μ |
||||
|
350μ |
±20μ |
|||
|
±20μ |
||||
|
330μ |
±20μ |
|||
|
±20μ |
||||
|
300μ |
±20μ |
|||
|
±20μ |
||||
|
250μ |
±10μ |
|||
|
200μ |
±10μ |
|||
|
100μ |
±10μ |
公司簡介
北京達博長城錫焊料有限公司（中法合資）成立于2005年6月，是由法國投資方相對控股的合資企業，該公司的前身是北京達博長城錫焊料有限公司。公司位于北京中關村科技園（通州園）金橋科技產業基地，主要生產焊錫絲、焊錫條、焊錫膏、焊錫球、焊粉、焊片、 焊棒、無鉛焊料、特種焊料及助焊劑等二十余種系列產品，年生產能力2000噸。
??“嚴謹、務實、創新、高效”的企業精神和“質量第一、用戶至上”的服務宗旨，體 現出公司一流的管理和完善的服務。
??公司獲得北京市高新技術企業資格認證，并通過ISO9001:2008 質量管理體系認證和ISO14001：2004環境管理體系認證。
通過認證?
<ul id="gck6y"></ul>